Job Description：

1.主要負責光學器件，硅光芯片的測試； 2.搭建和維護測試環境； 3.協同設計組完成產品的驗證及后續產品優化

Job Requirement：

1.光電子、光學相關專業本（專）科畢業，三年以上相關工作經驗； 2.收悉光學測試設備，能夠獨立搭建測試環境； 3.了解光路、光結構、光器件的原理； 4.了解光模塊器件封裝測試工藝及內部結構； 5.具有較強的抗壓工作能力，工作中態度積極且執行力強，具有團隊精神； 6.擁有專業，敬業，嚴謹，務實，創新的職業素養和精神； 7.較強的溝通協調能力，為人正直，工作態度積極樂觀；

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Job Description：

1.主要負責公司硅基光電子器件設計與性能優化； 2.負責公司硅光芯片開發； 3.編寫相關硅光芯片設計文檔； 4.搭建芯片測試環境并與測試工程師協同完成相關測試方案設計與數據分析； 5.配合光學工程師完成光器件封裝的光學設計； 6.產品的驗證及后續產品優化；

Job Requirement：

1.光電子、光學相關專業碩士畢業，三年以上相關工作經驗； 2.熟悉光學測試設備，能夠獨立搭建測試環境； 3.有豐富的光學器件設計經驗，有流片經驗者優先考慮； 4.熟悉基于CMOS的硅光工藝流程與設計規范； 5.熟練使用Lumerical或其他導波光學仿真軟件； 6.熟悉硅光器件光學性能測試流程與方法，熟練使用并掌握測試設備的使用方法及測試原理； 7.具有較強的抗壓工作能力，工作中態度積極且執行力強，具有團隊精神； 8.擁有專業，敬業，嚴謹，務實，創新的職業素養和精神； 9.較強的溝通協調能力，為人正直，工作態度積極樂觀；

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Job Description：

1. 負責高端光通信器件和系統技術方案的制定； 2. 大客戶光通信系統的應用技術支持工作； 3. 負責高端光通信測量儀器、芯片的售前演示和培訓工作； 4. 公司內部銷售人員技術培訓； 5. 技術文檔和產品應用文檔的撰寫。

Job Requirement：

1. 本科以上學歷，光通信或光電子等相關專業； 2. 較強的光器件或光通信測試儀器產品知識背景，英語聽、說、讀、寫流利； 3. 極強的進取心與事業心； 4. 優秀的人際理解力、溝通能力、影響力、客戶服務意識與團隊精神； 5. 有光通信有源行業銷售、研發或客服經驗者優先。

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Job Description：

1.按照項目需求，完成器件建庫，與硬件工程師及結構工程師配合完成PCB布局、布線； 2.建立和維護器件封裝庫并保持更新； 3.編制LAYOUT設計規范； 4.編制PCB制板要求； 5.提供PCB相關的報告。

Job Requirement：

1.電力電子、電氣、電子相關專業，本科及以上學歷； 2.3年及以上PCB LAYOUT經驗； 3.熟悉常用芯片、電子元器件原理和特性，熟悉芯片產品制造工藝； 4.熟練運用PCB設計軟件，熟悉常用的PCB板標準；有光通訊領域電路LAYOUT工作經驗。

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Job Description：

1. 主要負責光學器件，硅光芯片的測試； 2. 搭建和維護測試環境； 3. 光纖耦合，打線； 4. 協同設計組完成產品的驗證及后續產品優化；

Job Requirement：

1.光電子、光學相關專業本科畢業及以上，五年以上相關工作經驗； 2.熟悉光學測試設備，能夠獨立搭建測試環境； 3.了解光路、光結構、光器件的原理； 4.了解光模塊器件封裝測試工藝及內部結構； 5.具有自由空間耦合，FA設計及使用經驗； 6.具有Die bonding/wire bonding 經驗； 7.具有較強的抗壓工作能力，工作中態度積極且執行力強，具有團隊精神； 8.擁有專業，敬業，嚴謹，務實，創新的職業素養和精神； 9.較強的溝通協調能力，為人正直，工作態度積極樂觀；

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